芯片封装 ｜ 贴片应用
- 导电银胶
- DSR-8085 导电银胶 ：高导电性能，芯片贴片专用粘接银胶
- 邦定黑胶
- DC-2115 邦定黑胶 ：具有良好的流动性
- DC-2120 邦定黑胶 ：耐高温高湿，可过回流焊
- DC-3600 邦定黑胶 ：耐高温高湿，可过PCT测试
- DC-2280 邦定黑胶 ：孔板刮胶用，低厚度
- 贴片红胶
- SRG-1000 贴片红胶：用于SMA表面贴片，强粘力，瞬间固化
- SRG-1005 贴片红胶：用于SMA表面贴片，强粘力，瞬间固化，无卤素
- 备注：因我司会根据市场需要不断推出新型号产品，以上型号未能尽列，如果您所需产品未在以上列表中，请与我们联系。