芯片封装 ｜ 贴片应用
导电银胶
DSR-8085 导电银胶
高导电性能，芯片贴片专用粘接银胶
邦定黑胶
DC-2115 邦定黑胶
具有良好的流动性
DC-2120 邦定黑胶
耐高温高湿，可过回流焊
DC-3600 邦定黑胶
耐高温高湿，可过PCT测试
DC-2280 邦定黑胶
孔板刮胶用，低厚度
贴片红胶
SRG-1000 贴片红胶
用于SMA表面贴片，强粘力，瞬间固化
SRG-1005 贴片红胶
用于SMA表面贴片，强粘力，瞬间固化，无卤素
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