芯片封装｜ 贴片应用
导电银胶
DSR - 8085 导电银胶
高导电性能， 芯片贴片专用粘接银胶
邦定黑胶
DC - 2115 邦定黑胶
具有良好的流动性
DC - 2120 邦定黑胶
耐高温高湿， 可过回流焊
DC - 3600 邦定黑胶
耐高温高湿， 可过PCT测试
DC - 2280 邦定黑胶
孔板刮胶用， 低厚度
贴片红胶
SRG - 1000 贴片红胶
用于SMA表面贴片， 强粘力， 瞬间固化
SRG - 1005 贴片红胶
用于SMA表面贴片， 强粘力， 瞬间固化， 无卤素
