LED芯片粘接
芯片粘接导电银胶
DS-2005 导电银胶
用于高功率LED芯片粘接，高导热率，快速固化
DS-2025 导电银胶
用于高功率LED芯片粘接，超高导热率，良好导电性能
DS-2030 导电银胶
用于高功率LED芯片粘接，高导热率，快速固化，高Tg
DS-2160 导电银胶
适用于SMD LED粘接，高导电率，高Tg，单组份
DS-2100 导电银胶
高导电率，高芯片推力，单组份
DS-2150 导电银胶
适用于倒装芯片工艺，高导电率，高Tg，单组份，
Dentune 芯片粘接绝缘硅胶
IS-200 绝缘硅胶
用于LED芯片粘接，高导热率，抗黄变
IS-300 绝缘硅胶
用于LED芯片粘接，高透光率，起始光度高
