LED芯片粘接
芯片粘接导电银胶
DS - 2005 导电银胶
用于高功率LED芯片粘接， 高导热率， 快速固化
DS - 2025 导电银胶
用于高功率LED芯片粘接， 超高导热率， 良好导电性能
DS - 2030 导电银胶
用于高功率LED芯片粘接， 高导热率， 快速固化， 高Tg
DS - 2160 导电银胶
适用于SMD LED粘接， 高导电率， 高Tg， 单组份
DS - 2100 导电银胶
高导电率， 高芯片推力， 单组份
DS - 2150 导电银胶
适用于倒装芯片工艺， 高导电率， 高Tg， 单组份，
芯片粘接绝缘硅胶
IS - 200 绝缘硅胶
用于LED芯片粘接， 高导热率， 抗黄变
IS - 300 绝缘硅胶
用于LED芯片粘接， 高透光率， 起始光度高
