汉高Loctite®产品用于多种市场，例如电子、汽车、航空航天、机器制造和医疗设备以及多个通用工业领域。乐泰化工产品系列包括各种用于工业生产、工业维护以及汽车保养和维护的解决方案。辅助汉高Loctite®生产线包括用于粘接接合处的润滑剂、脱模剂、清洁剂和其他专用产品。整套标准设备包括自动和手动分配及固化系统：可设计、制造并集成定制设备以满足特定加工需求。
乐泰Loctite导电型芯片粘接胶
LOCTITE ABLESTIK 2000
导电型，银填充芯片粘合剂，层压基板封装材料
LOCTITE ABLESTIK 2100A
导电型，银填充芯片粘合剂，层压基板封装材料
LOCTITE ABLESTIK 2300
导电型，银填充芯片粘合剂，层压基板封装材料
LOCTITE ABLESTIK 2700HT
导电型，银填充芯片粘合剂，层压基板封装材料。
LOCTITE ABLESTIK ABP 2030SCR
导电型，银填充芯片粘合剂，层压基板封装材料/p>
LOCTITE ABLESTIK ABP 2032S
导电型，银填充环氧芯片粘合剂，层压基板封装材料
LOCTITE ABLESTIK 3230
导电型，银填充环氧芯片粘结胶，引线框架封装材料
LOCTITE ABLESTIK 3290P
导电型，银填充环氧芯片粘结胶，引线框架封装材料
LOCTITE ABLESTIK 8200TI
导电型，银填充芯片粘结胶，引线框架封装材料
LOCTITE ABLESTIK 8290
导电型，银填充环氧芯片粘结胶，引线框架封装材料
LOCTITE ABLESTIK 8302
导电型，银填充芯片粘结胶，引线框架封装材料
LOCTITE ABLESTIK 8352L
导电型，银填充芯片粘结胶，引线框架封装材料
LOCTITE ABLESTIK 8390
导电型，银填充环氧芯片粘结胶，引线框架封装材料
LOCTITE ABLESTIK 84-1LMISR4
导电型，银填充环氧芯片粘结胶，引线框架封装材料
LOCTITE ABLESTIK 8600
导电型，银填充丙烯酸酯芯片粘结胶，引线框架封装材料
LOCTITE ABLESTIK ABP 8060T
导电型，银填充，BMI混合树脂芯片粘合胶，引线框架封装材料
LOCTITE ABLESTIK ABP 8062T
导电型，银填充，BMI混合树脂芯片粘合胶，引线框架封装材料
LOCTITE ABLESTIK ABP 8064T
导电型，银填充芯片粘合胶，引线框架封装材料
LOCTITE ABLESTIK ABP 8065T
导电型，银填充环氧混合树脂芯片粘合胶，引线框架封装材料
LOCTITE ABLESTIK ABP 8066T
导电型，银填充芯片粘合剂，引线框架封装材料
LOCTITE ABLESTIK ABP 8068TA
导电型，银填充，半烧结芯片粘合剂，引线框架封装材料
LOCTITE ABLESTIK ABP 8068TB
导电型，银填充，半烧结芯片粘合剂，防树脂溢出，引线框架封装材料
LOCTITE ABLESTIK FS 849-TI
导电型，银填充芯片粘合剂，引线框架封装材料
LOCTITE ABLESTIK QMI519
导电型，银填充，BMI/丙烯酸酯混合树脂芯片粘合剂，引线框架封装材料
LOCTITE ABLESTIK QMI529HT-LV
导电型，银填充，BMI混合树脂芯片粘合剂，引线框架封装材料
LOCTITE ABLESTIK SSP 2020
导电型，银烧结芯片粘合剂，引线框架封装材料
LOCTITE ABLESTIK 8008
导电型，银填充芯片粘接晶圆背面涂覆胶，引线框架封装材料
LOCTITE ABLESTIK 8008HT
导电型，银填充芯片粘接晶圆背面涂覆胶，引线框架封装材料
LOCTITE ABLESTIK 8008MD
导电型，银填充芯片粘接晶圆背面涂覆胶，引线框架封装材料
