乐泰Loctite 电子胶粘剂

汉高Loctite® 产品用于多种市场，例如电子、汽车、航空航天、机器制造和医疗设备以及多个通用工业领域。乐泰化工产品系列包括各种用于工业生产、工业维护以及汽车保养和维护的解决方案。辅助汉高Loctite® 生产线包括用于粘接接合处的润滑剂、脱模剂、清洁剂和其他专用产品。整套标准设备包括自动和手动分配及固化系统：可设计、制造并集成定制设备以满足特定加工需求。

LOCTITE ABLESTIK 2000

导电型，银填充芯片粘合剂，层压基板封装材料

LOCTITE ABLESTIK 2100 A

导电型，银填充芯片粘合剂，层压基板封装材料

LOCTITE ABLESTIK 2300

导电型，银填充芯片粘合剂，层压基板封装材料

LOCTITE ABLESTIK 2700 HT

导电型，银填充芯片粘合剂，层压基板封装材料。

LOCTITE ABLESTIK ABP 2030 SCR

导电型，银填充芯片粘合剂，层压基板封装材料 / p>

LOCTITE ABLESTIK ABP 2032 S

导电型，银填充环氧芯片粘合剂，层压基板封装材料

LOCTITE ABLESTIK 3230

导电型，银填充环氧芯片粘结胶，引线框架封装材料

LOCTITE ABLESTIK 3290 P

导电型，银填充环氧芯片粘结胶，引线框架封装材料

LOCTITE ABLESTIK 8200 TI

导电型，银填充芯片粘结胶，引线框架封装材料

LOCTITE ABLESTIK 8290

导电型，银填充环氧芯片粘结胶，引线框架封装材料

LOCTITE ABLESTIK 8302

导电型，银填充芯片粘结胶，引线框架封装材料

LOCTITE ABLESTIK 8352 L

导电型，银填充芯片粘结胶，引线框架封装材料

LOCTITE ABLESTIK 8390

导电型，银填充环氧芯片粘结胶，引线框架封装材料

LOCTITE ABLESTIK 84 - 1 LMISR4

导电型，银填充环氧芯片粘结胶，引线框架封装材料

LOCTITE ABLESTIK 8600

导电型，银填充丙烯酸酯芯片粘结胶，引线框架封装材料

LOCTITE ABLESTIK ABP 8060 T

导电型，银填充， BMI混合树脂芯片粘合胶，引线框架封装材料

LOCTITE ABLESTIK ABP 8062 T

导电型，银填充， BMI混合树脂芯片粘合胶，引线框架封装材料

LOCTITE ABLESTIK ABP 8064 T

导电型，银填充芯片粘合胶，引线框架封装材料

LOCTITE ABLESTIK ABP 8065 T

导电型，银填充环氧混合树脂芯片粘合胶，引线框架封装材料

LOCTITE ABLESTIK ABP 8066 T

导电型，银填充芯片粘合剂，引线框架封装材料

LOCTITE ABLESTIK ABP 8068 TA

导电型，银填充，半烧结芯片粘合剂，引线框架封装材料

LOCTITE ABLESTIK ABP 8068 TB

导电型，银填充，半烧结芯片粘合剂，防树脂溢出，引线框架封装材料

LOCTITE ABLESTIK FS 849 - TI

导电型，银填充芯片粘合剂，引线框架封装材料

LOCTITE ABLESTIK QMI519

导电型，银填充， BMI / 丙烯酸酯混合树脂芯片粘合剂，引线框架封装材料

LOCTITE ABLESTIK QMI529HT - LV

导电型，银填充， BMI混合树脂芯片粘合剂，引线框架封装材料

LOCTITE ABLESTIK SSP 2020

导电型，银烧结芯片粘合剂，引线框架封装材料

LOCTITE ABLESTIK 8008

导电型，银填充芯片粘接晶圆背面涂覆胶，引线框架封装材料

LOCTITE ABLESTIK 8008 HT

导电型，银填充芯片粘接晶圆背面涂覆胶，引线框架封装材料

LOCTITE ABLESTIK 8008 MD

导电型，银填充芯片粘接晶圆背面涂覆胶，引线框架封装材料