导电银胶 Conductive silver adhesives
LOCTITE ABLESTIK 2000
导电型， 银填充芯片粘合剂， 层压基板封装材料
LOCTITE ABLESTIK 2100 A
导电型， 银填充芯片粘合剂， 层压基板封装材料
LOCTITE ABLESTIK 2300
导电型， 银填充芯片粘合剂， 层压基板封装材料
LOCTITE ABLESTIK 2700 HT
导电型， 银填充芯片粘合剂， 层压基板封装材料。
LOCTITE ABLESTIK ABP 2030 SCR
导电型， 银填充芯片粘合剂， 层压基板封装材料 / p>
LOCTITE ABLESTIK ABP 2032 S
导电型， 银填充环氧芯片粘合剂， 层压基板封装材料
LOCTITE ABLESTIK 3230
导电型， 银填充环氧芯片粘结胶， 引线框架封装材料
LOCTITE ABLESTIK 3290 P
导电型， 银填充环氧芯片粘结胶， 引线框架封装材料
LOCTITE ABLESTIK 8200 TI
导电型， 银填充芯片粘结胶， 引线框架封装材料
LOCTITE ABLESTIK 8290
导电型， 银填充环氧芯片粘结胶， 引线框架封装材料
LOCTITE ABLESTIK 8302
导电型， 银填充芯片粘结胶， 引线框架封装材料
LOCTITE ABLESTIK 8352 L
导电型， 银填充芯片粘结胶， 引线框架封装材料
LOCTITE ABLESTIK 8390
导电型， 银填充环氧芯片粘结胶， 引线框架封装材料
LOCTITE ABLESTIK 84 - 1 LMISR4
导电型， 银填充环氧芯片粘结胶， 引线框架封装材料
LOCTITE ABLESTIK 8600
导电型， 银填充丙烯酸酯芯片粘结胶， 引线框架封装材料
LOCTITE ABLESTIK ABP 8060 T
导电型， 银填充， BMI混合树脂芯片粘合胶， 引线框架封装材料
LOCTITE ABLESTIK ABP 8062 T
导电型， 银填充， BMI混合树脂芯片粘合胶， 引线框架封装材料
LOCTITE ABLESTIK ABP 8064 T
导电型， 银填充芯片粘合胶， 引线框架封装材料
LOCTITE ABLESTIK ABP 8065 T
导电型， 银填充环氧混合树脂芯片粘合胶， 引线框架封装材料
LOCTITE ABLESTIK ABP 8066 T
导电型， 银填充芯片粘合剂， 引线框架封装材料
LOCTITE ABLESTIK ABP 8068 TA
导电型， 银填充， 半烧结芯片粘合剂， 引线框架封装材料
LOCTITE ABLESTIK ABP 8068 TB
导电型， 银填充， 半烧结芯片粘合剂， 防树脂溢出， 引线框架封装材料
LOCTITE ABLESTIK FS 849 - TI
导电型， 银填充芯片粘合剂， 引线框架封装材料
LOCTITE ABLESTIK QMI519
导电型， 银填充， BMI / 丙烯酸酯混合树脂芯片粘合剂， 引线框架封装材料
LOCTITE ABLESTIK QMI529HT - LV
导电型， 银填充， BMI混合树脂芯片粘合剂， 引线框架封装材料
LOCTITE ABLESTIK SSP 2020
导电型， 银烧结芯片粘合剂， 引线框架封装材料
LOCTITE ABLESTIK 8008
导电型， 银填充芯片粘接晶圆背面涂覆胶， 引线框架封装材料
LOCTITE ABLESTIK 8008 HT
导电型， 银填充芯片粘接晶圆背面涂覆胶， 引线框架封装材料
LOCTITE ABLESTIK 8008 MD
导电型， 银填充芯片粘接晶圆背面涂覆胶， 引线框架封装材料
DSR - 8085 导电银胶
高导电性能， 芯片贴片专用粘接银胶
