电子组装胶粘剂
Electronic assembly adhesives
LOCTITE ABLESTIK 2025D
非导电型，二氧化硅填充芯片粘合剂，层压基板封装材料。
LOCTITE ABLESTIK 2033SC
非导电型，二氧化硅填充芯片粘合剂，层压基板封装材料。
LOCTITE ABLESTIK ABP 2035SCR
非导电型，二氧化硅填充芯片粘合剂，层压基板封装材料。
LOCTITE ABLESTIK 2053S
非导电型，聚合物填料环氧树脂胶，层压基板封装材料。
LOCTITE ABLESTIK 2025D
非导电型，二氧化硅填充芯片粘合剂，引线框架封装材料。
LOCTITE ABLESTIK 8900NCM
非导电型，聚四氟乙烯填充环氧芯片粘合剂，引线框架封装材料。
LOCTITE ABLESTIK ABP 8611
非导电型，BMI混合树脂芯片粘合剂，引线框架封装材料。
LOCTITE ABLESTIK ABP 8910T
非导电型，氧化铝填充，BMI混合树脂芯片粘合剂，引线框架封装材料。
LOCTITE ABLESTIK ABP 84-3JT
非导电型，非导电，BMI混合树脂芯片粘合剂，引线框架封装材料。
LOCTITE ABLESTIK 2053S
非导电型，聚合物填料环氧树脂胶，引线框架封装材料。
LOCTITE ECCOBOND FP4451
堤坝用，环氧堤坝胶，层压基板封装材料。
LOCTITE ECCOBOND FP4451TD
堤坝用，环氧堤坝胶，层压基板封装材料。
LOCTITE ECCOBOND FP4323
顶部包封用，环氧顶部包封胶，层压基板封装材料。
LOCTITE ABLESTIK WBC 8901UV
非导电型，非导电晶圆背面涂覆胶，层压基板封装材料。
LOCTITE ABLESTIK 8006NS
非导电型，氧化铝/二氧化硅填充，环氧芯片粘接晶圆背面涂覆胶，引线框架封装材料。
LOCTITE ABLESTIK WBC 8901UV
非导电型，芯片粘接晶圆背面涂覆胶，引线框架封装材料。
LOCTITE ECCOBOND FP0087
填充用，环氧填充密封剂，层压基板封装材料。
LOCTITE ECCOBOND FP4450
填充用，环氧填充密封剂，层压基板封装材料。
LOCTITE ECCOBOND FP4450HF
填充用，环氧填充密封剂，层压基板封装材料。
LOCTITE ECCOBOND FP4470
填充用，环氧填充密封剂，层压基板封装材料。
LOCTITE ECCOBOND FP4651
填充用，环氧填充密封剂，层压基板封装材料。
LOCTITE ECCOBOND FP4654
填充用，环氧填充密封剂，层压基板封装材料。
LOCTITE ECCOBOND FP4802
填充用，环氧填充密封剂，层压基板封装材料。
LOCTITE ABLESTIK EMI 8660S
封装级，覆膜式式电磁干扰屏蔽涂层，层压基板与引线框架封装材料。
LOCTITE ABLESTIK EMI 8880S
封装级，覆膜式式电磁干扰屏蔽涂层，层压基板与引线框架封装材料。
LOCTITE ABLESTIK 6200
可初步固化芯片粘接剂，层压基板封装材料。
LOCTITE ABLESTIK 6202C
可初步固化芯片粘接剂，层压基板封装材料。
LOCTITE ABLESTIK 6202C-X
可初步固化芯片粘接剂，层压基板封装材料。
DC-2115 邦定黑胶
具有良好的流动性
DC-2120 邦定黑胶
耐高温高湿，可过回流焊
DC-3600 邦定黑胶
耐高温高湿，可过PCT测试
DC-2280 邦定黑胶
孔板刮胶用，低厚度
SRG-1000 贴片红胶
用于SMA表面贴片，强粘力，瞬间固化
SRG-1005 贴片红胶
用于SMA表面贴片，强粘力，瞬间固化，无卤素
