LOCTITE ABLESTIK NCA 2280LV 双固化粘合剂

LOCTITE ABLESTIK NCA 2280LV双固化粘合剂专为组装温度敏感型电子元件而设计。

产品简介:

LOCTITE ABLESTIK NCA 2280LV双固化粘合剂专为组装温度敏感型电子元件而设计。其配方具有高粘度和触变性,可实现更高纵横比的点胶粘合剂,从而便于对最终装配进行更轻松的调整。LOCTITE ABLESTIK NCA 2280LV 呈黑色,可防止光线穿透进入最终组装器件。该产品配方设计为在暴露于 UV 光时暂时固化,随后进行低温二次热固化。暂时固化该材料可允许对最终器件配置进行任何必要的调整。

产品特点:

-非导电
-单组分
-双固化体系
-高触变指数
-高粘度
-黑色,用于防止漏光渗透
-低温快速固化
-对LCP具有良好的粘附性

应用领域:

图像传感器模块组件

产品参数:

树脂类型
丙烯酸化环氧树脂
外观
黑色
固化方式
紫外线(UV)光照射后热固化
适用基材
陶瓷和LCP
产品应用
电子组装

未固化材料的典型性能 :

粘度 (Brookfield CP51,25°C,mPa·s,转速 5 rpm
32800
触变指数 (1/10 s-1)
4.8
比重
1.3
适用期,25°C, 天
3
@ -20°C 条件下的保质期(自生产之日起),天
180

推荐固化条件 :

固化程序 : 推荐UV固化
光源和条件:高压汞灯
紫外线波长,220 至 400nm。
光照强度,100 mW/cm2
曝光时间: 2秒
推荐热固化时间表:30分钟 @ 80°C
备注:对于所有固化系统,固化所需的时间取决于加热速率。固化速率取决于待加热材料的质量以及与热源的紧密接触程度。请将建议的固化条件作为一般指导原则。其他固化条件也可能获得满意的结果。以上固化曲线为推荐指南。固化速率和最终固化深度取决于光强度、光源光谱分布、曝光时间以及基材的透光率。

固化后材料的典型性能 :

物理性能 :

热膨胀系数,低于Tg,ppm/°C
54
热膨胀系数,高于Tg,ppm/°C
160
玻璃化转变温度 (Tg),TMA 法,°C
75
模量 @ 25 °C N/mm2
3000
硬度,邵氏 D
75

剪切强度 :

芯片剪切强度:液晶聚合物,氮化硅芯片, N/mm2
20

使用说明:

1. 彻底清洁应清洁基材,以去除可能造成粘接不良或粘接部件腐蚀的氧化物层、灰尘、水分、盐分和油脂等污染物。2. 将粘合剂涂布于所有待粘接表面,然后将其贴合在一起。

储存条件:

最佳储存条件:-20 °C

其他说明:

从容器中取出的材料在使用过程中可能受到污染。请勿将产品放回原容器中。

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