LOCTITE ABLESTIK JM 7000 胶粘剂

产品简介 :

LOCTITE ABLESTIK JM 7000 芯片粘接胶专为高产能芯片粘接应用而配制。该材料已成功应用于刚性基板上，芯片尺寸可达 700 mil。LOCTITE ABLESTIK JM 7000 已获得 DESC 和 RomeLaboratory 的军用产品认证。

产品特点 ：

-导电
-导热
-低渗出
-低释气
-优异的附着力
-腔内低水分
-固化过程中重量损失低
-低离子杂质
-高可靠性
-最少空隙

应用领域 ：

VLSI封装，焊料密封陶瓷封装和焊接密封气密包装

产品参数

未固化材料的典型性能 ：

推荐固化条件 ：

固化程序 : 150°C 30分钟
建议固化温度为150至350°C。对于要求更高导电性的应用，建议采用300°C下15分钟的固化周期。后续芯片贴装后的热暴露（即引线键合和/或高达370°C的盖板密封）不会降低产品性能。
备注：以上固化曲线为推荐指南。固化条件（时间和温度）可能因客户经验及其应用要求，以及客户固化设备、烘箱装载量和实际烘箱温度而有所不同。

固化后材料的典型性能 ：

物理性能 ：

电气性能 ：

芯片剪切强度 ：

2 X 2 mm 硅晶片，kg-f ：

拉伸强度 ：

曲率半径 ：

典型耐环境性能 出气特性 ：

解冻：

1.允许容器在使用前达到室温。2. 从冷冻柜中取出后，将注射器垂直放置进行解冻。3. 解冻时间建议请参阅注射器解冻时间表。4. 在内容物达到 25°C 温度之前，请勿打开容器。解冻后的容器上若有任何水分凝结，应在打开容器之前去除。5. 请勿重新冷冻。一旦解冻至 -40°C，该粘合剂不应重新冷冻。6. LOCTITE ABLESTIK JM 7000 不分离且抗沉降，因此无需滚动罐体。

使用说明：

1. 解冻后的材料应立即将其放置在点胶设备上以供使用。2. 如果将粘合剂转移到最终点胶容器中，必须小心避免污染物和/或空气夹带进入粘合剂。3. 施加足够的粘合剂以达到 25 至 38 μm 的湿态粘接线厚度，点胶后在芯片四周形成约 25 至 50 % 的圆角。4. 可根据应用要求使用替代点胶量。5. LOCTITE ABLESTIK JM 7000 粘合剂在固化过程中表现出最小的收缩，因此湿态和烧成后的粘接线是等效的。6. 增加粘接线厚度可能会增加电阻。

储存条件：

最佳储存条件：-40 °C。储存温度低于零下(-)40 °C或高于零下(-)40 °C均可能对产品性能产生不利影响。

其他说明：

从容器中取出的材料在使用过程中可能受到污染。请勿将产品放回原容器。