LOCTITE ABLESTIK 84-3J 胶粘剂
产品简介:
LOCTITE ABLESTIK 84-3J 胶粘剂专为芯片贴装应用以及元件贴装而设计。将这种材料用作芯片元件下方的固定胶，有助于消除因导电胶粘剂毛细作用而导致的短路。
产品特点：
-电绝缘-非导电
-单组分
-专为精确胶层厚度而设计控制
-长工作寿命
-箱式炉固化
应用领域：
芯片粘接产品参数
未固化材料的典型性能 ：
推荐固化条件 ：
固化程序 : 150°C 60分钟替代固化方案 : 125°C 120分钟
备注：以上固化曲线为推荐指南。固化条件（时间和温度）可能因客户经验及其应用要求，以及客户固化设备、烘箱装载量和实际烘箱温度而有所不同。
固化后材料的典型性能 ：
物理性能 ：
电气性能 ：
芯片剪切强度 ：
解冻：
1. 使用前让容器达到室温。2. 从冷冻柜取出后，将注射器垂直放置进行解冻。3. 在内容物达到25°C温度之前，请勿打开容器。解冻后的容器上凝结的任何水分都应在打开容器前清除。4. 请勿重新冷冻。一旦解冻至-40°C，该粘合剂不应重新冷冻。5. 部分ABLESTIK产品采用特殊的“阻隔包装”配置发货。该包装在干冰和注射器盒之间设有一英寸厚的泡沫阻隔插层。阻隔包装的目的是防止注射器中的材料变得过冷（-80°C），从而最大限度地减少冻融空隙的形成。
使用说明：
1. 解冻后的粘合剂应立即置于点胶设备上使用。2. 如果将粘合剂转移至最终点胶容器中，必须小心避免污染物和/或空气夹带入粘合剂中。3. 粘合剂必须在产品建议的工作寿命内完全使用完毕。4. 施加足够的粘合剂以达到25至50 μm的湿态粘接线厚度，点胶后在芯片所有侧面形成约25至50%的填角。5. 可根据应用需求采用替代的点胶量。6. 星形或十字形点胶图案比矩阵式点胶图案产生的粘接线空洞更少。
储存条件：
最佳储存条件：-40 °C。储存温度低于零下(-)40 °C或高于零下(-)40 °C均可能对产品性能产生不利影响。
其他说明：
从容器中取出的材料在使用过程中可能受到污染。请勿将产品放回原容器。
