LOCTITE ABLESTIK 84-1LMIT1 胶粘剂

LOCTITE ABLESTIK 84-1LMIT1 胶粘剂专为中等尺寸芯片粘接应用而设计。它专为使用 325 目网版的丝网印刷而设计。

产品简介 :

LOCTITE ABLESTIK 84-1LMIT1 胶粘剂专为中等尺寸芯片粘接应用而设计。它专为使用 325 目网版的丝网印刷而设计。LOCTITE ABLESTIK 84-1LMIT1 满足 MIL-STD-883C 方法5011的要求。

产品特点：

-导电
-高导热性
-无溶剂配方
-低粘度

应用领域：

芯片贴装

产品参数

树脂类型

环氧树脂

填料

银

外观

银灰色

固化类型

热固化

PH值

4.5

未固化材料的典型性能：

粘度（Brookfield CP51，25°C，mPa·s，转速 5 rpm

22000

工作寿命 @ 25°C，天数

保质期 @ -40°C（自生产日期起），天

365

固化后材料的典型性能：

物理性能：

热膨胀系数，Tg以下，ppm/°C

热膨胀系数，高于Tg时，ppm/°C

200

玻璃化转变温度 (Tg)，TMA 法，°C

103

热导率 @ 121°C，W/(m-K)

3.6

拉伸模量，DMTA：@ -65°C ，N/mm²

8,400

拉伸模量，DMTA @ 25 °C，N/mm²

7,300

拉伸模量，DMTA @ 100 °C，N/mm²

5,400

拉伸模量，DMTA @ 150 °C，N/mm²

540

拉伸模量，DMTA @ 200 °C，N/mm²

390

拉伸模量，DMTA @ 250 °C，N/mm²

460

可萃取离子含量，@ 100°C, 氯离子 (Cl-)

200

可萃取离子含量，@ 100°C, 钠 (Na+)

可萃取离子含量，@ 100°C, 钾 (K+)

水萃取液电导率，μmhos/cm

300°C 时的重量损失，%

0.16

电气性能：

体积电阻率，欧姆-厘米

0.0005

芯片剪切强度：

2 x 2 mm 硅芯片，位于 Ag/Cu 引线框架上 @ 25 °C，kg-f

搭接剪切强度：

铝对铝 @ 25 °C，psi

1885

典型耐环境性能出气特性：

出气，NASA 出气：总质量损失，%

0.09

出气，NASA 出气：CVCM，%

<0.01

出气，NASA 出气：水蒸气透过率，%

0.05

解冻：

1. 使用前请让容器达到室温。 2. 从冷冻柜取出后，将注射器垂直放置进行解冻。 3. 解冻时间建议请参阅注射器解冻时间表。 4. 在内容物达到 25°C 温度之前，请勿打开容器。解冻后容器上凝结的任何水分应在打开容器前清除。 5. 请勿重新冷冻。一旦解冻至 25°C，该粘合剂不应重新冷冻。

使用说明：

1. 解冻后的粘合剂应立即将其放置到点胶设备上使用。2. 如果胶粘剂被转移到最终点胶容器中，必须小心避免污染物和/或空气混入胶粘剂。3. 胶粘剂必须在产品推荐的工作寿命内完全使用完毕。4. 如果胶粘剂在25 °C下放置超过推荐的工作寿命，可能会发生银树脂分离。

储存条件：

最佳储存条件：-40 °C。储存温度低于零下(-)40 °C或高于零下(-)40 °C均可能对产品性能产生不利影响。

其他说明：

从容器中取出的材料在使用过程中可能受到污染。请勿将产品放回原容器。

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LOCTITE ABLESTIK 84-1LMIT1 胶粘剂

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应用领域 ：

产品参数

未固化材料的典型性能 ：

推荐固化条件 ：

固化后材料的典型性能 ：

物理性能 ：

电气性能 ：

芯片剪切强度 ：

搭接剪切强度 ：

典型耐环境性能 出气特性 ：

解冻：