LOCTITE ABLESTIK 84-1LMISR4 胶粘剂

产品简介 :

LOCTITE ABLESTIK 84-1LMISR4 导电芯片粘接胶专为高通量自动化芯片粘接设备而配制。LOCTITE ABLESTIK 84-1LMISR4 胶体的流变特性可实现最短的点胶和芯片放置停留时间，且不会出现拖尾或拉丝问题。独特的粘合剂性能组合使该材料成为半导体行业中应用最广泛的芯片贴装材料之一。

产品特点 ：

-导电
-箱式炉固化
-优异的点胶性能，最小拉丝和拖尾

应用领域 ：

芯片粘接

产品参数

未固化材料的典型性能 ：

推荐固化条件 ：

固化程序 : 175°C 60分钟
替代固化方案 : 3 到 5 分钟升温至 175°C + 60分钟 @ 175°C
该升温曲线可减少粘合层空洞并提高强度。
备注：以上固化曲线为推荐指南。固化条件（时间和温度）可能因客户经验及其应用要求，以及客户固化设备、烘箱装载量和实际烘箱温度而有所不同。

固化后材料的典型性能 ：

物理性能 ：

电气性能 ：

芯片剪切强度 ：

典型耐环境性能 出气特性 ：

搭接剪切强度 ：

解冻：

1. 使用前请让容器达到室温。 2. 从冷冻柜取出后，将注射器垂直放置 进行解冻。 3. 解冻时间建议请参阅注射器解冻时间表。 4. 在内容物 达到 25°C 温度之前，请勿打开容器。解冻后容器上凝结的任何水分 应在打开容器前清除。 5. 请勿重新冷冻。一旦解冻至 25°C，该粘合 剂不应重新冷冻。

使用说明：

1. 解冻后的材料应立即将其放置于点胶设备上以供使用。2. 如果粘合剂被转移到最终点胶容器中，必须小心避免污染物和/或空气夹带进入粘合剂。3. 粘合剂必须在产品建议的工作寿命18小时内完全使用。4. 如果粘合剂在室温下放置超过建议的工作寿命，可能会发生银树脂分离。5. 涂敷足够的粘合剂以达到25至50 μm的湿态粘接线厚度，点胶后在芯所有侧面形成约25至50%的填角。6. 可根据应用要求使用替代点胶量。7. 星形或十字形点胶图案比矩阵式点胶图案产生的粘接线空隙更少。

储存条件：

最佳储存条件：-40 °C。储存温度低于零下(-)40 °C或高于零下(-)40 °C均可能对产品性能产生不利影响。

其他说明：

从容器中取出的材料在使用过程中可能受到污染。请勿将产品放回原容器。