LOCTITE ABLESTIK 84-1A 胶粘剂

产品简介 :

LOCTITE ABLESTIK 84-1A 胶粘剂专为大批量半导体封装应用而设计。该胶粘剂非常适合通过印刷、点胶或冲压方式进行施胶。

产品特点 ：

-长工作时间
-箱式炉固化
-无溶剂配方
-导电
-快速固化

应用领域 ：

芯片粘接

产品参数

未固化材料的典型性能 ：

推荐固化条件 ：

固化程序 : 180°C 10分钟
替代固化方案 : 200°C 6分钟
备注：以上固化曲线为推荐指南。固化条件（时间和温度）可能因客户经验及其应用要求，以及客户固化设备、烘箱装载量和实际烘箱温度而有所不同。

固化后材料的典型性能 ：

物理性能 ：

电性能 ：

芯片剪切强度 ：

解冻：

1. 使用前请让容器达到室温。 2. 从冷冻柜取出后，将注射器垂直放置 进行解冻。 3. 解冻时间建议请参阅注射器解冻时间表。 4. 在内容物 达到 25°C 温度之前，请勿打开容器。解冻后容器上凝结的任何水分 应在打开容器前清除。 5. 请勿重新冷冻。一旦解冻至 25°C，该粘合 剂不应重新冷冻。

使用说明：

1. 解冻后的材料应立即放置在点胶设备上使用。 2. 如果粘合剂被转移 到最终点胶容器中，必须小心避免污染物和/或空气夹带入粘合剂中。 3. 粘合剂必须在产品推荐的工作寿命内完全使用完毕。 4. 如果粘合剂 在室温下放置超过推荐的工作寿命，可能会发生银树脂分离。 5. 施加 足够的粘合剂以达到25至50 μm的湿态粘合线厚度，点胶后在芯片所 有侧面形成约25至50%的圆角。 6. 可根据应用要求使用其他点胶量。 7. 星形或十字形点胶图案比矩阵式点胶图案产生的粘合线空洞更少。

储存条件：

最佳储存条件：-40 °C。储存温度低于零下(-)40 °C或高于零下(-)40 °C均可能对产品性能产生不利影响。

其他说明：

从容器中取出的材料在使用过程中可能受到污染。请勿将产品放回原容器。