LOCTITE ABLESTIK 5020 电子封装胶膜

LOCTITE ABLESTIK 5020 玻璃支撑型胶膜是 ABLEFILM 550 胶膜的高纯度版本。它专为基板贴装和微电子封装密封而设计。

产品简介 :

LOCTITE ABLESTIK 5020 玻璃支撑型胶膜是 ABLEFILM 550 胶膜的高纯度版本。它专为基板贴装和微电子封装密封而设计。该胶膜符合MIL-STD-883 方法 5011 的要求。

产品特点 :

-高纯度

应用领域 :

电子组装

产品参数

树脂类型
环氧胶膜
外观
琥珀色
固化
热固化
胶膜厚度
3 mil

未固化材料的典型性能 :

适用期 @ 25°C,月
6
保质期@ -40°C(自生产之日起),天
365

推荐固化条件 :

固化程序 : 1小时 @ 150°C
备注:以上固化曲线为推荐指南。固化条件(时间和温度)可能因客户经验及其应用要求,以及客户固化设备、烘箱装载量和实际烘箱温度而有所不同。

固化后材料的典型性能 :

物理性能 :

热膨胀系数,低于Tg,ppm/°C
60
热膨胀系数,高于Tg时,ppm/°C
200
300°C 时的重量损失,%
0.7
玻璃化转变温度 (Tg),TMA 法,°C
100
热导率 @ 121°C,W/(m-K)
0.2
PH值
5.6
可萃取离子含量,氯离子 (Cl-)
100
可萃取离子含量,钠 (Na+)
20
可萃取离子含量,钾 (K+)
5
水萃取液电导率,μmhos/cm
15

电性能 :

体积电阻率,欧姆-厘米
5X1014
介电常数/损耗因子 @ 1KHz
4.1/0.006
搭接剪切强度:铝-铝:25°C, N/mm2
37.24
搭接剪切强度:金对金:25°C, N/mm2
27.59

排气性能 :

除气性能, 脱气,NASA 脱气:TML,%
0.74
除气性能, 脱气,NASA 脱气:CVCM,%
0.01
除气性能, 脱气,NASA 脱气:水分挥发率%
0.44

解冻:

1. 使用前请让容器恢复至室温。2. 在内容物达到 25°C 温度之前,请勿打开容器。解冻后的容器上凝结的任何水分都应在打开容器前清除。3. 请勿重新冷冻。一旦解冻,粘合剂不应再重新冷冻。

使用说明:

1. 将预切好的胶膜放置在待粘接的清洁表面之间。 2. 组装各组件。3. 施加弹簧夹具或自重,以在固化周期内提供至少5至10psi的持续压力。 4. 将组件放入预热好的烘箱中,并按推荐的固化规范进行固化。

储存条件:

最佳储存条件:-40 °C。

其他说明:

LOCTITE ABLESTIK 5020 胶粘剂有片状原料或模切预成型件可供选择。

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